BGA返修臺成功率的高低取決于哪些方面？
任意一種返修臺產品均不可能達到100%的成功率。因此我們也不會做出這種不負責任的承諾。
那么成功率的高低取決于哪些方面？
1.成功率的高低，取決于使用者的良好操作習慣和豐富的經驗！所以，我們提供豐富的曲線及操作的培訓，是提高成功率的關鍵所在！
2. 成功率的高低，和焊接的物料也有很大關系，對常用的各種芯片如Intel的南橋、478、775接口CPU座，成功率是極高的，幾乎100%！對于NV系列、ATI系列的部分芯片，說100%成功率，無疑是毫不負責的說法。
3. 操作環境，操作室內的溫度、濕度、風速流動都會對成功率有較大的影響。
4. 焊接前PCB焊盤的處理，以及助焊膏的采用，都會對焊接的成功率有著影響，另外，建議有條件的用戶，在焊接前對芯片和PCB進行干燥處理。以防止水份影響焊接。
如需產品報價和技術支持請致電！
咨詢電話：021-53084217-111
24小時直線：18602120232
聯 系 人：張先生包小姐
傳真電話：021-51685888
聯系郵件：my1718.com@163.com
公司名稱：上海麥聚瑞電子儀器有限公司
公司地址：上海市北京東路668號科技京城C-418
本文標題：BGA返修臺成功率的高低取決于哪些方面？
