BGA返修台成功率的高低取决于哪些方面？
任意一种返修台产品均不可能达到100%的成功率。因此我们也不会做出这种不负责任的承诺。
那么成功率的高低取决于哪些方面？
1.成功率的高低，取决于使用者的良好操作习惯和丰富的经验！所以，我们提供丰富的曲线及操作的培训，是提高成功率的关键所在！
2. 成功率的高低，和焊接的物料也有很大关系，对常用的各种芯片如Intel的南桥、478、775接口CPU座，成功率是极高的，几乎100%！对于NV系列、ATI系列的部分芯片，说100%成功率，无疑是毫不负责的说法。
3. 操作环境，操作室内的温度、湿度、风速流动都会对成功率有较大的影响。
4. 焊接前PCB焊盘的处理，以及助焊膏的采用，都会对焊接的成功率有着影响，另外，建议有条件的用户，在焊接前对芯片和PCB进行干燥处理。以防止水份影响焊接。
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