電工電子產品環境試驗國家標準匯編
一、GB/T2423
有以下51
個標準組成：
1
GB/T 2423.1-2001
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗A:
低溫
2
GB/T 2423.2-2001
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗B:
高溫
3
GB/T 2423.3-1993
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Ca:
恒定濕熱試驗方法
4
GB/T 2423.4-1993
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Db:
交變濕熱試驗方法
5
GB/T 2423.5-1995
電工電子產品環境試驗
**部分：試驗方法
試驗Ea
和導則:
沖擊
6
GB/T 2423.6-1995
電工電子產品環境試驗
**部分:
試驗方法
試驗Eb
和導則：
碰撞
7
GB/T 2423.7-1995
電工電子產品環境試驗
**部分:
試驗方法
試驗Ec
和導則:
傾跌與翻倒 (
主要用于設備型樣品)
8
GB/T 2423.8-1995
電工電子產品環境試驗
**部分:
試驗方法
試驗Ed:
自由跌落
9
GB/T 2423.9-2001
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗Cb:
設備用恒定濕熱
10
GB/T 2423.10-1995
電工電子產品環境試驗
**部分:
試驗方法
試驗Fc
和導則:
振動(
正弦)
11
GB/T 2423.11-1997
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗Fd:
寬頻帶隨機振動--
一般要求
12
GB/T 2423.12-1997
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗Fda:
寬頻帶隨機振動--
高再現性
13
GB/T 2423.13-1997
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗Fdb:
寬頻帶隨機振動
中再現性
14
GB/T 2423.14-1997
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗Fdc:
寬頻帶隨機振動
低再現性
15
GB/T 2423.15-1995
電工電子產品環境試驗
**部分:
試驗方法
試驗Ga
和導則:
穩態加速度
16
GB/T 2423.16-1999
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗J
和導則:
長霉
17
GB/T 2423.17-1993
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Ka:
鹽霧試驗方法
18
GB/T 2423.18-2000
電工電子產品環境試驗
**部分:
試驗--
試驗Kb:
鹽霧,
交變(
氯化鈉溶液)
19
GB/T 2423.19-1981
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Kc:
接觸點和連接件的二氧化硫試驗方法
20
GB/T 2423.20-1981
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Kd:
接觸點和連接件的硫化氫試驗方法
21
GB/T 2423.21-1991
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗 M:
低氣壓試驗方法
22
GB/T 2423.22-2002
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗N:
溫度變化
23
GB/T 2423.23-1995
電工電子產品環境試驗
試驗Q:
密封
24
GB/T 2423.24-1995
電工電子產品環境試驗
**部分:
試驗方法
試驗Sa:
模擬地面上的太陽輻射
25
GB/T 2423.25-1992
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Z/AM:
低溫／低氣壓綜合試驗
26
GB/T 2423.26-1992
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Z/BM:
高溫／低氣壓綜合試驗
27
GB/T 2423.27-1981
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Z/AMD:
低溫/
低氣壓 /
濕熱連續綜合試驗方法
28
GB/T 2423.28-1982
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗T:
錫焊試驗方法
29
GB/T 2423.29-1999
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗U:
引出端及整體安裝件強度
30
GB/T 2423.30-1999
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗XA
和導則:
在清洗劑中浸漬
31
GB/T 2423.31-1985
電工電子產品基本環境試驗規程
傾斜和搖擺試驗方法
32
GB/T 2423.32-1985
電工電子產品基本環境試驗規程
潤濕稱量法可焊性試驗方法
33
GB/T 2423.33-1989
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Kca:
高濃度二氧化硫試驗方法
34
GB/T 2423.34-1986
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Z/AD:
溫度/
濕度組合循環試驗方法
35
GB/T 2423.35-1986
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Z/AFc:
散熱和非散熱試驗樣品的低溫/
振動(
正弦)
綜合試驗方法
36
GB/T 2423.36-1986
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Z/BFc:
散熱和非散熱樣品的高溫/
振動(
正弦)
綜合試驗方法
37
GB/T 2423.37-1989
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗 L:
砂塵試驗方法
38
GB/T 2423.38-1990
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗 R:
水試驗方法
39
GB/T 2423.39-1990
電工電子產品基本環境試驗規程
試驗Ee:
彈跳試驗方法
40
GB/T 2423.40-1997
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗Cx:
未飽和高壓蒸汽恒定濕熱
41
GB/T 2423.41-1994
電工電子產品基本環境試驗規程
風壓試驗方法
42
GB/T 2423.42-1995
電工電子產品環境試驗
低溫/
低氣壓/
振動(
正弦)
綜合試驗方法
43
GB/T 2423.43-1995
電工電子產品環境試驗
**部分:
試驗方法
元件、設備和其他產品在沖擊(Ea)
、碰撞(Eb)
、振動(Fc
和Fb)
和穩態加速度(Ca)
等動力學試驗中的安裝要求和導則
44
GB/T 2423.44-1995
電工電子產品環境試驗
**部分:
試驗方法
試驗Eg:
撞擊
彈簧錘
45
GB/T 2423.45-1997
電工電子產品環境試驗
第2
部分：試驗方法
試驗Z/ABDM
：氣候順序
46
GB/T 2423.46-1997
電工電子產品環境試驗
第2
部分：試驗方法
試驗Ef
：撞擊
擺錘
47
GB/T 2423.47-1997
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗Fg:
聲振
48
GB/T 2423.48-1997
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗Ff:
振動--
時間歷程法
49
GB/T 2423.49-1997
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗Fe:
振動--
正弦拍頻法
50
GB/T 2423.50-1999
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗Cy:
恒定濕熱主要用于元件的加速試驗
51
GB/T 2423.51-2000
電工電子產品環境試驗
第2
部分:
試驗方法
試驗Ke:
流動混合氣體腐蝕試驗
二、GB2421-89
電工電子產品基本環境試驗規程
總則
三、GB/T2422-1995
電工電子產品環境試驗
術語
四、GB2424
1.GB2424.1-89
電工電子產品基本環境試驗規程
高溫低溫試驗導則
2.GB/T2424.2-93
電工電子產品基本環境試驗規程
濕熱試驗導則
3.GB/T2424.9-90
電工電子產品基本環境試驗規程
長霉試驗導則
4.GB/T2424.10-93
電工電子產品基本環境試驗規程
大氣腐蝕加速試驗的通用導則
5.GB/T2424.11-82
電工電子產品基本環境試驗規程
接觸點和鏈接件的二氧化硫試驗導則
6.GB/T2424.12-82
電工電子產品基本環境試驗規程
接觸點和連接件的硫化氫試驗導則
7.GB/T2424.13-81
電工電子產品基本環境試驗規程
溫度變化試驗導則
8.GB/T2424.14-1995
電工電子產品基本環境試驗規程
第2
部分
：試驗方法
太陽輻射試驗導則
9.GB/T2424.15-92
電工電子產品基本環境試驗規程
溫度/
低氣壓綜合試驗導則
10.GB/T2424.17-1995
電工電子產品基本環境試驗規程
錫焊試驗導則
11.GB/T2424.18-82
電工電子產品基本環境試驗規程
在清洗濟中浸漬試驗導則
12.GB/T2424.19-84
電工電子產品基本環境試驗規程
模擬儲存影響的環境試驗導則
13.GB/T2424.20-85
電工電子產品基本環境試驗規程
傾斜和搖擺試驗導則
14.GB/T2424.21-85
電工電子產品基本環境試驗規程
潤濕稱量法可焊性試驗導則
15.GB/T2424.22-86
電工電子產品基本環境試驗規程
溫度（低溫、高溫）和振動（正
玄）綜合試驗導則
16.GB/T2424.23-90
電工電子產品基本環境試驗規程
水試驗導則
17.GB/T2424.24-1995
電工電子產品基本環境試驗規程
溫度（低溫、高溫）
/
低氣壓
/
振動（正玄）綜合試驗導則
