BGA返修系統 QUICK2015
主要組成部分
1.IR2015BGA返修系統紅外回流焊部分
紅外溫度傳感器直接檢測BGA表面溫度，真正實現閉環控制，保證**的溫度工藝窗口，熱分布均勻。
2.IRsoft焊接工藝操控軟件
連接PC可以記錄、控制、分析整個工藝流程，并產生曲線圖，滿足現代電子工業的制程要求。
3.PI2015BGA返修系統精密對位貼放系統
采用可見雙色光視覺對位，錫球與焊盤的重合對位科學精準，操控簡單，貼放自如。
4.RPC2015BGA返修系統焊接工藝控制攝像儀
可以從不同角度觀測BGA錫球的熔化過程，為捕捉**可靠的工藝曲線提供關鍵性的幫助。
主要技術參數
IR紅外返修系統
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型號：
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IR2015
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總功率：
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2800W（max）
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底部預熱功率：
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500W*4=2000W（高紅外發熱管/暗紅外發熱器可選擇）or400W*4=1600W
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頂部加熱功率：
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180W*4=720W（紅外發熱管，波長約2-8μm）
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頂部加熱器尺寸：
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60*60mm
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底部輻射預熱器尺寸：
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267*280mm
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頂部加熱器可調范圍：
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20--60mm（X、Y方向均可調）
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真空泵：
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12V/300mA，0.05Mpa（max）
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頂部冷卻風扇：
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12V/300mA 15CFM
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激光對位管：
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3V/30mA
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上下移動電機：
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24VDC/100mA
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上下移動臂行程：
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93mm
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*大線路板尺寸：
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420mm*500mm
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LCD顯示窗口：
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65.7*23.5mm 16*2個字符
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通訊：
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RS-232C（可與PC聯機）
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紅外測溫傳感器：
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0-300℃（測溫范圍）
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外接K型傳感器：
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可選件
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PL精密貼放系統
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型號：
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PL2015
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功率：
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約15W
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攝像儀：
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22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度線;PAL制式
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棱鏡尺寸：
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60*60mm
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可對位的BGA尺寸
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60*60mm
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真空泵
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12V/600mA 0.05Mpa（max）
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攝像儀輸出信號
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視頻VIDEO信號
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重量
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22Kg
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RPC回流焊工藝攝像儀
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型號
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RPC2005
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功率
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約15W
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攝像儀
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22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度線；PAL制式
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適用場合：適用于筆記本、臺式機、服務器、工控板、交換機等產品生產及返修過程中針對BGA、CSP、QFP、PLCC等多種封裝形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能滿足無鉛焊接的要求。
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