QUICK2120热风BGA返修系统
返修台主要优点
* 为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度，实现高可靠的无铅焊接。QUICK2120采用闭环控制原理，顶部加热器采用热风加热，局部热风对应BGA,红外加热部分对应整个PCB板,防止PCB板的局部变形。
* QUICK2120的光学对中棱镜为60*60mm，大型BGA的对位依然清晰可见，对位镜匣采用电机控制，镜头上方放置芯片存放托盘。PCB支架采用框形结构，并可放置异形板支撑杆，底部支撑杆与横臂相连，便于每次放置PCB时一致。采用摇杆.线形精密导轨.精密丝杆传动,控制X,Y,Z,θ的精密调节,各个方位的粗调和微调都通过精密电机控制,减少认为因数影响。
* QUICK2120除芯片精密对中时调节X.Y.Z.θ采用手动微调外,芯片拾取.芯片贴放.镜头匣移动.回流控制.加热头移动.芯片拆除等均为自动控制,在无铅返修中更能体现其独特之处。
主要技术参数
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电源规格 |
220V，50Hz，2.5KW |
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*大线路板尺寸 |
300*300mm |
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*小芯片尺寸 |
2*2mm |
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*大芯片尺寸 |
60*60mm |
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底部辐射预热尺寸 |
550*450mm |
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LCD显示窗口 |
100*75（mm） 16*2字符 |
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贴片精度 |
±0.025mm |
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热风加热温度 |
500℃(max) |
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底部预热温度 |
500℃(max) |
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顶部热风加热功率 |
700W |
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底部热风加热功率 |
700W |
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底部红外预热功率 |
800W |
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侧面冷却风扇可调风速 |
≦3.5m3/min |
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摄像仪 |
12V/300mA；22*10倍放大；平清晰度480线；PAL制式 |
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红外K型传感器 |
5个 |
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通讯 |
标准RS-232C（可与PC联机） |
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外型尺寸 |
600（L）*600(W)*500(H)mm |
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设备重量 |
50Kg |
适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。
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