快克BGA返修设备QUICK2005报价
1． BGA返修设备简述
QUICK BGA返修设备系统采用微处理器控制和红外传感器技术，能够**、**地对表面贴装元件进行返修和焊接，满足现代电子工业更高的工艺要求，是电子工业领域*具价值的电子工具。QUICK BGA设备返修系统分为两大部分，分别是QUICK IR2005 红外返修系统和QUICK PL2005精密放置系统。
IR2005采用红外传感器技术和微处理器控制。具有**的解焊元器件非接触的红外温度传感器和中等波长的红外加热器。在任何时候，焊接过程都由非接触的红外传感器监视，并给以*佳的工艺控制。为了获得焊接工艺的*佳控制和非破坏性和可重复生产的PCB温度，IR2005提供了1500W的加热功率，适用于大、小PCB板及无铅等所有的应用；为了实现无铅焊接所需的更严谨的工艺窗口要求，使PCB及其整个面封装温度得到有效的控制，IR2005采用闭环控制回流焊技术，保证了其**的工艺窗口，均匀的热分布和合适的峰值温度可实现高可靠的无铅焊接。IR2005中等波长的红外加热器，具有均匀和**加热及系统所必须的功率和灵活性，对于大热容量PCB以及其它高温要求（无铅焊接）等都可轻松的处理。红外辐射器下面的可调光圈统，可保护PCB板上邻近部位的对温度敏感之元件的加热，而不需要返修喷咀。
IR2005采用“开放式的环境”即在焊接过程中可校正测量温度：在目视观察到焊料熔化时按下相应校正键记下焊料熔点的读数。IR2005系统设有10种工作参数模式，而可编程温度控制对每一种模式都可进行参数修改。
IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera 的使用，为其整个焊接和拆焊工艺过程中焊料熔化的**判断提供了关键性的视觉信息。
另外IR2005还可提供PCB板的有效冷却，与之组合在一起的智能无铅数字校准烙铁，对于任一专业用户来说都是一台完整、理想的焊接工具。
PL2005精密贴放系统为IR2005返修系统中焊接工艺提供了**的对位控制，其精密的微调和摄像仪所提供的**对位信息是IR**焊接的保证。
BGA返修设备系统采用外部键盘进行控制操作，其参数的设定也由键盘控制。IR2005配合IR回流焊工艺摄像机Reflow Process Camera与PL2005精密贴放系统组成一套完整的BGA返修系统，为现代电子产品的返修创建了一个**的工作场地。
2、BGA返修设备规格及技术参数
IR部分
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型号 |
IR2005 |
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总功率： |
1600W（max） |
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底部预热功率： |
400W*2=800W （暗红外陶瓷发热板） |
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顶部加热功率： |
180W*4=720W （红外发热管，波长约2~8μm） |
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顶部加热器尺寸： |
60*60mm |
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底部辐射预热器尺寸 |
135*250mm |
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顶部加热器可调范围： |
20-60mm（X、Y方向均可调） |
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真空泵： |
12V/300mA, 0.05Mpa（max） |
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顶部冷却风扇： |
12V/300mA 15CFM |
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激光对位管： |
3V/30mA |
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上下移动电机： |
24VDC/100mA |
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上下移动臂行程： |
93mm |
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*大线路板尺寸 |
300*300mm |
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LCD显示窗口： |
65.7*23.5mm 16*2个字符 |
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烙铁： |
智能数显无铅烙铁 |
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烙铁功率： |
60W |
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通讯： |
RS-232C （可与PC联机） |
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红外测温传感器： |
0-300℃（测温范围） |
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外接K型传感器 |
（可选件） |
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重量： |
13Kg |
PL部分
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型号： |
PL2005 |
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功率： |
约15W |
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摄像仪： |
22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度 480线；PAL制式 |
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棱镜尺寸： |
40*40mm |
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可对位的BGA尺寸： |
40*40mm |
适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。
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