BGA返修臺ZM-R6810
技術參數：
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1 |
總功率 |
6750W |
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2 |
上部加熱功率 |
1200W |
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3 |
下部加熱功率 |
**溫區1200W，第三溫區4200W |
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4 |
電源 |
AC220V±10％ 50/60Hz |
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5 |
外形尺寸 |
950×750×960 mm |
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6 |
定位方式 |
V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具 |
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7 |
溫度控制 |
K型熱電偶（K Sensor） 閉環控制，獨立控溫，精度可達±2度； |
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8 |
PCB尺寸 |
Max 430×450mm Min 10×20 mm |
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9 |
電氣選材 |
馬達控制＋臺灣觸摸屏＋松下PLC＋德國發熱板 |
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10 |
放大倍數 |
10x-100x倍 |
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11 |
對位系統 |
日本原裝 CCD彩色高清成像系統 |
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12 |
適用芯片 |
2X2-80X80mm |
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13 |
觸摸屏 |
7.0〃對角線,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口 |
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14 |
外置測溫端口 |
4個 |
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15 |
工作方式 |
電驅 |
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16 |
貼裝精度 |
X、Y軸和R角度采用千分尺微調，精度可達±0.01MM |
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17 |
機器重量 |
85kg |
ZM－R6810主要性能與特點：
1、本機采用三溫區獨立控溫，一、二溫區熱風加熱并可進行多組多段溫度控制，第三溫區大面積IR底部對PCB板**預熱，以保證澎漲系數均勻，板不變形，加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示.
2、采用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，并結合松下PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置4-5個測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的**分析和校對.
3、PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
4、靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
5、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，絲桿傳動，Z軸運動為馬達控制，可**控制對位點與加熱點.配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換,客戶指定可定做，并可選配X形紅外激光快速定位 .
6、采用高清可調CCD彩色光學視覺系統，具分光、放大、微調、自動對焦功能.并配有自動色差分辨和亮度調節裝置.可手動調節成像清晰度.
7，在保證在放大倍數不變的前提下，可控制光學鏡頭的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題，圖像顯示清晰，X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位**，精度可達±0.01MM，配15〃 高清液晶顯示器, 自動化程度高，完全避免人為作業誤差.
8、本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置.并加裝鈦合金的防護網，防止灼傷人手和物件掉落.
9、貼裝、焊接、拆卸過程實現智能化控制，能自動貼裝、焊接、拆卸.BGA貼裝位置控制準確.BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能， 在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能.
10、可儲存多組溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片加熱點和對位點，并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正.同時可選配該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線.
11、在拆卸、焊接完畢后采用大流量恒流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
12、該機采用臺灣高清觸摸屏人機界面，PLC控制，開機密碼保護和修改功能,可同時顯示七條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能.
13、多功能人性化的操作界面，該機觸摸屏界面設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業中誤設定.溫度參數帶密碼保護，防止任意修改.
14、該機配有壓力傳感器和光學感應器，通過壓力傳感器和光電開關使壓力控制在3-10克的微小范圍,從而使其能自動識別吸料和貼裝高度.以保證不壓壞BGA芯片.能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及屏蔽罩等器件返修，適應無鉛制程需求.
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