3D錫膏厚度測試儀MLT-3300
特點/Features 大測量區300mm×300mm (500mm X 350mm),充分滿足基板要求; 自動夾板功能,快速夾板定位,無須手動操作,可視化操作更簡便, 真正可編程測試; 通過PCB MARK自動尋找檢查位置并校正偏移; 采用3軸自動移動、對焦,自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫 膏數據; 高速日本COOL MUSCLE 集成伺服系統,速度快,精度高;
SIGMA柱形圖、 趨勢圖、管制圖等、強大SPC數據統計分析; 掃描影像可進行截面切片測量與分析,影像同樣可用于2D; 精密可靠的硬件系統,提供可信測量精度,增加使用壽命; 超越錫膏厚度測試的多功能測試; 測量結果數據列表自動保存,生成SPC報表方便查看;
其它用途
IC封裝、空PCB變形測量; 鋼網的通孔尺寸和形狀測量; PCB焊盤、絲印圖案的厚度和形狀測量; 提供刮刀壓力預測功能、印刷制程優化功能; 芯片邦定、零件共平面度、BGA/CSP尺寸和形裝測量;
優點,可以滿足坐標機的 功能,
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