主要特色：
² 一機具備1D、2D、3D量測能力
² 具備膜后量測功能(1D)，使用穿透反射式量測，可進行非破壞式膜厚量測
² 使用高解析度線型掃瞄相機，可進行高速2D瑕疵量測，可檢出氣泡、刮傷、異物等瑕疵
² 使用白光干涉量測技術，可進行3D三維形貌量測
² 搭載電動式鼻輪，可同時掛載多種物鏡并可程式控制切換使用
² 具備暗點以及邊界錯誤問題修正演算法
² 模組化設計可依量測需求及預算考量進行各部件選配
² 量測范圍可涵蓋約700 mm x 900 mm (可依需求提供更小尺寸)
² 三維量測提供多種表面參數量測功能，如斷差高度、夾角、面積、體積、粗度、起伏、薄膜厚度及平整度
² 載臺具備真空吸附能力，軟性待側物可完全平整的被吸附形成一個平整的平面
² 友善的人機介面，簡單的圖形化控制系統及3D圖形顯示
² 自動化快速自我校正能力，確認系統量測能力
² 提供腳本量測功能，具備自動量測能力
² 提供中/英文程式介面切換
技術規格：
7505-01多功能光學檢測系統 1D膜厚量測功能，利用穿透反射式量測，可對透明半透明的材料進行非破壞性膜厚量測。
2D量測搭載高解析度線型掃瞄相機，搭配電腦精密控制的平臺進行水平掃描，量測范圍可達到700mm x 900mm的范圍，同時載臺具備真空吸附能力，針對軟性待測物如觸控面板、電子紙及AMOLED等軟性顯示器等可以平整的被吸附形成一個平整的平面。
本系統可適合于各種需要進行微奈米等級量測并同時需要量測大范圍的應用。2D瑕疵量測，可檢出氣泡、刮傷、異物等瑕疵，并可透過三維量測功能進一步對二維瑕疵進行高度或深度的分析，同時具備2D及3D瑕疵分析的功能，能解決傳統二維檢測無法量測高度或深度的缺點。
目前3C產品朝小型化發展，相關上游供應產業，諸如半導體、平面顯示器、PCB、軟性顯示器、電子紙、OLED、微機電(MEMS) 、電子封裝等產業，對于各項二維三維的量測需求尺寸將會越來越小，各項尺寸量測的準確性會反映出產品的品質與效能，在制程中對各項尺寸品質的即時監測需求與日俱增。
選購附件：
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Model
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Description
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7505-01
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多功能光學檢測系統
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主要銷售：LCR測試儀,,信號發生器,數字存儲示波器,絕緣電阻測試儀扭力扳手扭矩扳手耐壓測試儀直流電阻測試儀數字電橋等等測量儀器，測試儀器，工具等。（點擊關鍵詞可進入相關產品目錄）扭力測試儀瓶蓋扭力測試儀數字電橋,扭力扳手
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