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AT8235安泰信三温区热风返修台

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产品名称:
AT8235安泰信三温区热风返修台
产品型号: AT8235上海代理
产品厂商: 深圳安泰信 ATTEN
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简单介绍

上海麦聚瑞电子仪器有限公司是一家集生产、研发以及产品代理经销、产品技术培训和提供解决方案的专业仪器仪表公司。现大量批发AT8235安泰信三温区热风返修台电子产品,厂家直供,价格更低,欢迎选购。

AT8235安泰信三温区热风返修台的详细介绍

AT8235安泰信三温区热风返修台

 

AT8235返修台的优势专为维修人员打造!设计使用更贴心!
1、可提供多种应用的曲线。按有铅无铅,桥的种类进行分类的曲线,这些曲线都是经过总结各地维修人员的经验,并经基地实体店维修人员测试并修正过的。我们所测试的环境温度是15度左右,用户可以根据自己的环境温度进行适当的温度补偿,达到更好的焊接效果。
2
、机械设计部分设计灵活多变。根据市面上的常见板型主板来对夹具进行设计,可以适用于小到刀款的显卡,大到服务器主板的BGA返修,可以有效避免主板的变型,为了采集测试数据,我们实验了市面上可以见到的大多数主板,包括XBOX360主板、工控机主板、主流的笔记本主板,绝大部分的台式机主板和显卡、路由器和交换机的主板。经过对上述主板的验证,来对我们的BGA机的各项功能进行补充和改进。
3
、选料用料扎实。温控部分采用ALTEC的**PC410温控表,这是一种非常成熟的温控方案,可以存储十条曲线,让你从容应对不同的板型和工艺要求,第三温区采用大厂生产的红外发热砖,并配以高品质温控表。外壳采用加厚钢板,在同等级产品中用料*扎实,*大限度防止机械变形,加热部的所有机械部分氧化处理,耐潮湿、耐腐蚀。
4
、细节体现关注。根据广大维修人员的反馈,综合了普通维修人员的建议和需求,对BGA机的多处细节上进行了相应的设计和改动,市面上的机器多半是按照工厂的需求进行设计和生产的,而我们的产品,其设计初衷就是直接面对专业维修店、维修人员的,自然可以满足维修人员的绝大部分要求。

工作参数
工作电压:220V 50/60Hz
控温方式:高精度进口K型热电偶 闭环控制
可加热温区:0-400摄氏度
上部热风额定功率:750W
下部热风额定功率:750W
预热额定功率:2000W
PCB
尺寸:*小 85mm*85mm *大 550mm*375mm
外型尺寸:600mm() * 620mm() * 600mm()
重量:约40Kg
可焊接芯片尺寸:5mm*5mm/45mm*45mm
风咀尺寸:随机附带5种尺寸上部加热网(可按照客户需求定做)

 

产品特点:
·AT8325属热风返修系统,上、下热风部分的发热材料均采用进口长寿命发热材料,经过特殊绝缘热处理,发热温度均匀,经久耐用。


·三温区支撑设计,可微调支撑高度,限制焊接区下沉;

·上部可调热风流量,对不同的BGA芯片使用不同风量,温度更精准,不易爆桥;

·上、下热风独立控温器控制,可存储1016段温度曲线参数,方便不同板型调用不同曲线;
·有恒流风机均匀冷却装置,焊接后能是主板及时均匀的冷却,保证了芯片不会长时间处于高温状态下,

也使PCB不易变形;

·超高温保护功能,超过设定温度,发热芯即自动断电,保护被焊接器件不被高温损坏;

·可成熟应用于有铅和无铅的焊接,我们提供10组常用的参考曲线以及技术指导,确保焊接成功率和快速上手;

·高精度的机械设计。关键的机械部分采用氧化处理、加厚材料等方法,*大程度的防止机械变形;

·上部加热继续沿用**产品的XY轴可移动设计,方便异型板的焊接,有铅产品可当作两温区使用;

 

经验证明:部分有铅产品使用两温区的效果优于三温区BGA
·**、**及预热温区均可独立控制。从实用主义出发,实现了植株、干燥等多种功能,节约用户投资;
·整机机械结构采用独有的易拆卸设计。更换电气配件简单方便,保修速度快,机器出勤时间达到*高;
·用料扎实,温控部分采用ALTECPC410温控表,这是一种非常成熟的温控方案,可以存储十条曲线,让你从容应对不同的板型和工艺要求。第三温区采用国内大厂生产的红外发热砖,并配以**温度表。外壳采用加厚钢板,在同等级产品中用料*扎实,*大限度防止机械变形,加热部位的所有机械部分氧化处理,耐潮湿、耐腐蚀。优良的钣金工艺和材料,非一般的DIY或山寨BGA机所能比拟。

·根据广大维修人员的反馈,对BGA的细节进行了相应的设计和改动,更适合维修者使用。如双向照明灯、下风口的机械控制、固定夹具悬臂的挂勾、机器各部分的圆角处理等等细节。这些都是综合了维修人员的建议和需求而进行定制的,市面上的机器多半是按照工厂的需求进行设计和生产的,而我们的机器是直接面对专业维修店、维修人员的,可以满足这些用户的绝大部分要求。另外,我们**的将返修过程的暂停和恢复功能做为一个单独的按钮,可以自由控制某一段区线加热时间的长短,来适应特殊主板的需要。

·根据市面上的常见板型主板来对夹具进行设计,可以适用于小到刀款的显卡、大到服务器主板的BGA返修,可以有效防止主板的变型。为了采集、测试数据,我们实验了市面上可见的大多数样式的主板,包括XBOX360主板、工控机主板、主流的笔记本主板,绝大部分的台式机主板和显卡、路由器和交换机的主板。经过对上述各种形状主板的实际加热验证,来对BGA机的各项功能进行补充和改进。

·可提供多种能实际焊接的曲线。按有铅、无铅、桥的种类进行分类的曲线,这些曲线都是经过总结各地维修人员的经验,并经基地实体店维修人员测试并修正过的。我们所测试的环境温度是15度左右,用户可以根据自己的环境温度进行适当的温度补偿,达到更好的焊接效果。

产品保修:整机一年,温控、发热组件保修一年,附件无保修。
保修方式:提供整机保修手册,快递发送配件,并远程协助客户处理。

顶部侧面
继续沿用**返修台的上部温区可XY轴移动设计,焊接一些特殊PCB时,可继续使用两温区加热。

卡具
卡具整体及分体都可灵活移动,定位PVB时更方便。

底部风嘴支撑
底部风嘴4个凸起及风嘴中心螺丝可有效顶住PCB,防止变形。

四角定位
使用专用夹具,四角拉伸PCB,有效防止PCB变形。

双照明设计
双照明设计,可清晰的看到芯片底部各方向,观察到锡珠是否融化。

联机控制程序
专用控制程序,清晰记录温度曲线,界面直观清晰。

5种尺寸风嘴

 


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咨询电话: 021-53084217-111
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小时直线:18602120232

     人:张先生 包小姐

传真电话: 021-51685888 

联系邮件: my1718.com@163.com

公司名称:上海麦聚瑞电子仪器有限公司 

公司地址:上海市北京东路668号科技京城C-418

 

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