BGA返修系统 QUICK2015
主要组成部分
1.IR2015BGA返修系统红外回流焊部分
红外温度传感器直接检测BGA表面温度，真正实现闭环控制，保证**的温度工艺窗口，热分布均匀。
2.IRsoft焊接工艺操控软件
连接PC可以记录、控制、分析整个工艺流程，并产生曲线图，满足现代电子工业的制程要求。
3.PI2015BGA返修系统精密对位贴放系统
采用可见双色光视觉对位，锡球与焊盘的重合对位科学精准，操控简单，贴放自如。
4.RPC2015BGA返修系统焊接工艺控制摄像仪
可以从不同角度观测BGA锡球的熔化过程，为捕捉**可靠的工艺曲线提供关键性的帮助。
主要技术参数
IR红外返修系统
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型号：
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IR2015
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总功率：
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2800W（max）
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底部预热功率：
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500W*4=2000W（高红外发热管/暗红外发热器可选择）or400W*4=1600W
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顶部加热功率：
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180W*4=720W（红外发热管，波长约2-8μm）
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顶部加热器尺寸：
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60*60mm
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底部辐射预热器尺寸：
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267*280mm
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顶部加热器可调范围：
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20--60mm（X、Y方向均可调）
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真空泵：
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12V/300mA，0.05Mpa（max）
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顶部冷却风扇：
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12V/300mA 15CFM
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激光对位管：
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3V/30mA
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上下移动电机：
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24VDC/100mA
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上下移动臂行程：
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93mm
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*大线路板尺寸：
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420mm*500mm
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LCD显示窗口：
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65.7*23.5mm 16*2个字符
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通讯：
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RS-232C（可与PC联机）
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红外测温传感器：
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0-300℃（测温范围）
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外接K型传感器：
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可选件
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PL精密贴放系统
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型号：
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PL2015
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功率：
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约15W
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摄像仪：
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22*10倍放大;12V/300mA;水平清晰度线;PAL制式
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棱镜尺寸：
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60*60mm
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可对位的BGA尺寸
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60*60mm
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真空泵
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12V/600mA 0.05Mpa（max）
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摄像仪输出信号
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视频VIDEO信号
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重量
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22Kg
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RPC回流焊工艺摄像仪
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型号
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RPC2005
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功率
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约15W
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摄像仪
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22*10倍放大；12V/300mA；水平清晰度线；PAL制式
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适用场合：适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGA、CSP、QFP、PLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修，并完全能满足无铅焊接的要求。
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