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快克QUICK2120热风BGA返修系统现货

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产品名称:
快克QUICK2120热风BGA返修系统现货
产品型号: QUICK2120上海代理
产品厂商: 常州 quick
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简单介绍

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快克QUICK2120热风BGA返修系统现货 的详细介绍

QUICK2120热风BGA返修系统  

 

返修台主要优点


*
为了保证均匀的热分布和合适的峰值温度,实现高可靠的无铅焊接。QUICK2120采用闭环控制原理,顶部加热器采用热风加热,局部热风对应BGA,红外加热部分对应整个PCB,防止PCB板的局部变形。
* QUICK2120
的光学对中棱镜为60*60mm,大型BGA的对位依然清晰可见,对位镜匣采用电机控制,镜头上方放置芯片存放托盘。PCB支架采用框形结构,并可放置异形板支撑杆,底部支撑杆与横臂相连,便于每次放置PCB时一致。采用摇杆.线形精密导轨.精密丝杆传动,控制X,Y,Z,θ的精密调节,各个方位的粗调和微调都通过精密电机控制,减少认为因数影响。
* QUICK2120
除芯片精密对中时调节X.Y.Z.θ采用手动微调外,芯片拾取.芯片贴放.镜头匣移动.回流控制.加热头移动.芯片拆除等均为自动控制,在无铅返修中更能体现其独特之处。

 

主要技术参数

电源规格

220V50Hz2.5KW

*大线路板尺寸

300*300mm

*小芯片尺寸

2*2mm

*大芯片尺寸

60*60mm

底部辐射预热尺寸

550*450mm

LCD显示窗口

100*75mm 16*2字符

贴片精度

±0.025mm

热风加热温度

500(max)

底部预热温度

500(max)

顶部热风加热功率

700W

底部热风加热功率

700W

底部红外预热功率

800W

侧面冷却风扇可调风速

3.5m3/min

摄像仪

12V/300mA22*10倍放大;平清晰度480线;PAL制式

红外K型传感器

5

通讯

标准RS-232C(可与PC联机)

外型尺寸

600L*600(W)*500(H)mm

设备重量

50Kg

 

  适用场合:适用于笔记本、台式机、服务器、工控板、交换机等产品生产及返修过程中针对BGACSPQFPPLCC等多种封装形式器件的焊接、拆除或返修,并完全能满足无铅焊接的要求。

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联系邮件: my1718.com@163.com

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